(一)芯片设计产业园

正威中华芯都半导体产业园的集成电路设计业发展将瞄准周边产业设计需求和承接周边地区设计产业转移两个方向，坚持"自己建设与引进发展相结合"的重要路线。在自己建设方面，一期，瞄准产业园特色需求及周边地区电子整机生产对集成电路产品需求，打造2-3家在国内具有一定竞争实力的集成电路设计企业；二期，瞄准国内电子整机生产对集成电路产品需求，持续拓展集成电路产品的种类和应用领域，培养3-5家在国内具有较强竞争实力的集成电路设计企业，做大集成电路设计业务。三期，重点面向中高端集成电路产品的需求，提升园区集成电路设计企业的研发水平及设计能力，培养3-5家在国内居于领先地位的集成电路设计企业。

在发展自身集成电路设计业务的同时，积极吸引其他设计企业进驻园区，提升园区集成电路设计产业规模和产业影响力。到2015年末，园区内集成电路设计企业达到20家；到2018年末，园区内集成电路设计企业达到30家；到2020年之后，园区内集成电路设计企业达到60家，形成具有较强竞争力的集成电路设计产业集群。

(二)晶圆制造产业园

        综合考虑半导体产业下游市场需求及填补安徽省集成电路制造产业空白，一期中华芯都产业园内将建设1条8英寸集成电路生产线，这条生产线主要面向产业战略联盟内部特色芯片制造需求和国内需求量较大集成电路产品的制造服务。此后，为了进一步提升“中华芯都”产业园的集群效应，园区集成电路制造产业发展将以扩大产业规模、提升产业结构为发展方向，以现有1条8英寸集成电路制造生产线为基础，再建设1条12英寸集成电路生产线；二期，为进一步形成晶圆生产的规模效益，充分利用已有12英寸生产线的建设投产经验，再建设1条12英寸集成电路生产线；三期，园区将在上述3条集成电路生产线良好运作的基础上，进一步提升已经形成的集成电路制造产业集群规模和档次，再建设1条8英寸集成电路生产线。
       针对正威中华芯都半导体产业集群未来重点发展的智能手机、平板电脑、信息家电、汽车电子等领域的集成电路产品，近期建设的8英寸集成电路生产线主要引入、发展0.25-0.13µm的逻辑、模拟、BCD以及高压工艺等生产技术，主要生产包括微控制器、功率器件和驱动电路在内的集成电路产品。12英寸集成电路生产线则重点引进90-45nm工艺生产技术，针对未来移动终端市场的需求，主要生产通信芯片、图形处理芯片和应用处理器等产品。远期，正威中华芯都半导体产业集群在继续做大规模的基础上，不断提升集成电路生产的技术水平，增加正威中华芯都半导体制造产业集群的产品种类，除了满足智能手机、平板电脑、信息家电、汽车电子等领域的特色需求以外，向包括物联网、新能源、节能环保、智能电网以及高铁建设等在内的新兴产业中不断拓展。
        未来，充分考虑当时集成电路产业的工艺发展与技术路线，可再投资建设1条国内领先的18英寸集成电路生产线，全面提升“中华芯都”产业园的集群规模与技术层次，最终形成“3代5线”的集成电路制造产业布局。

(三)封装测试产业园

         封装测试产业是园区半导体产业的重要组成部分，在发展晶圆制造产业的同时，园区将积极推动封测产业规模的快速形成。
 一期，依托项目团队在封装和测试领域的行业积累，建设1-3家技术业界领先的封装测试企业，做大封装测试业务，从MCP、MCM、SiP等中高端封装形式起步；二期，再次自建及其他形式投资建设2-4条封装生产线，使园区集成电路封装生产线达到5条，进一步提升“中华芯都”产业园的封装竞争实力，建成与封装业务相匹配的测试产能；三期，再建成2条集成电路生产线，使园区内封装生产线达到7条，产品延伸至WLCSP等高端封装，形成包括芯片测试程序开发、前段工程测试、晶圆针测、晶圆凸块、基板设计与制造、晶圆级封装、覆晶封装、系统级芯片封装至成品测试的封装产业集群。

(四)整机产品制造产业园

作为集成电路的下游产业，电子整机产业的发展规模和程度对带动集成电路产业发展具有至关重要的作用。从国内看，沿海发达地区逐步完成了工业化进程，进入了后工业化阶段，在资源和成本的双重约束下，沿海发达地区特别是长三角地区的制造业有很大一部分竞争优势已经开始弱化，持续向资源和成本优势较大的中西部地区转移，并呈现产业组团式转移或产业链整体转移的明显特点。正威中华芯都产业园恰位于皖江产业转移承接示范区的核心区，把握机遇，积极向承接和发展电子整机产业集聚，在大力促进半导体产业发展的同时，进一步带动电子信息产业做大做强，为正威中华芯都半导体产业的规模提升与产业链完善提供有力支撑。
 就空间分布而言，下游电子整机产业集聚区将遵循“适度集聚”的原则，选择靠近集成电路产业核心区的外围，形成既“外围分布、小片集聚”的产业布局。一期，下游电子整机以品牌为核心，引进发展为辅助，建设从系统设计到整机制造的SMT组装厂、FPCB软性电路板厂、模具厂等。重点生产智能手机和平板电脑等产品，实现年产量6000万部的目标；二期和三期，重点建设包括汽车电子、新型消费电子等在内的高层次电子整机制造产业，同时在电子整机制造规模化的基础上，大力引进与发展周边的零组件企业，持续提升电子整机制造产业竞争力。
 目前，正威中华芯都半导体产业园项目已经于2011年5月28日通过通过由许居衍院士领衔的专家组论证。一期项目已经进入到建厂规划阶段。一期项目（2011-2015年）总投资为300亿元人民币，将主要建设月产4.5万片的8吋晶圆生产线一条；月产3万片的12吋晶圆生产线一条；封装测试厂一座；整机产品制造厂一座；IC设计企业若干家，以及建设相应的产业链配套产业。一期建成后将初步形成涵盖集成电路设计、芯片制造、封装测试、配套产业以及下游电子整机制造等集成电路产业链各环节的产业集群。